金立超薄4G手机即将到来：5毫米厚
2014-08-19 10:54 驱动之家 我要评论()
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还记得上次曝光的只有5mm的金立最薄手机吗?金立集团总裁卢伟冰今天下午放出预告，暗示该机即将到来。据悉，该机隶属于全新的S系列成员，支持4G。
早先，金立曾发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手机的记录，这款新机(型号为GN9005)则更“变态”，进一步缩减到5mm。具体三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm)，重94.6g，支持TD-LTE网络。
配置方面比较一般，采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。
具体发布日期尚未确定，但从金立的口吻来看，应该很快了。
ps.5mm，这厚度真能切菜了。
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