【牛华网讯】  北京时间2月13日消息，最新消息称，模块化智能手机项目Project Ara将于下个月举行的移动世界大会（MWC）中展出。届时，Project Ara项目的50个模块化组件都将会被展示出来。

Project Ara手机将允许用户升级相机、RAM、GPU、显示屏和其他组件，只需将旧的组件取下替换成新的组件即可。上周三，东芝宣布该公司将会与古吉拉特芯片制造商Einfochips合作生产Project Ara设备的芯片。

东芝的高级副总裁和首席执行官Shardul Kazi表示，该公司已经设计了两个不同版本的手机，分别为Spiral One和Spiral Two，而Spiral Three也即将到来。

Shardul Kazi称，模块的成本范围自50美元到500美元不等，用户可以根据自己的需求进行选择。

去年9月份，有消息称，除了电池、CPU和显示屏之外，Project Ara手机的其他模块化部件都是热插拔的。

显然，谷歌已经决心尽快对外展示模块化智能手机项目Project Ara。（许巧艳）