【牛华网讯】  北京时间6月23日消息，来自供应链的消息称，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，下一代iPhone将会采用系统级封装（SiP）技术。

系统级封装（SiP）技术的主要特色是将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，这能够为手机内部设计节省更多的空间。之前，Apple Watch就是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它的体积轻薄而小巧。

消息称，今年下半年推出的iPhone 6s并不会全部采用Sip技术，而是会大幅缩减PCB的使用量，将一半以上芯片放到SiP模块中，而明年推出的iPhone 7将会是苹果首款整机采用SiP技术的机型。

而随着PCB使用量的减少，苹果将会为下一代iPhone配备容量更大的电池，从而提升和改善iPhone 6s的电池续航表现。

根据现有的传闻，iPhone 6s将于9月8日正式发布，然后于9月19日开启预售，并与9月25日正式上架发售。