SK Hynix推新LPDDR3 4GB RAM手机将出现
2013-06-13 10:51 中关村在线 我要评论()
字号：T|T
手机RAM内存是智能手机一项非常重要的硬件，从早期的512MB发展到目前的2GB，然而在今年，这项硬件将会迎来改变。日前世界TOP 20的 半导体制造商韩国SK海力士宣布推出8Gb LPDDR3内存芯片，并且已经将样品提供给合作伙伴，预计今年年底量产，未来4GB RAM内存的智能手机 即将出现。
SK Hynix是内存芯片厂商的佼佼者(图片来自engadget)
SK 海力士此次推出的8Gb LPDDR3内存芯片采用20nm工艺，封装厚度也进一步降低，可堆叠四颗芯片，总容量可达32Gb，也就是4GB。 LPDDR3内存芯片是目前技术最先进的，不仅在性能上可与PC内存媲美，同时还拥有超低功耗的特点，三星GALAXY S4就是采用的这种内存，用的是 三星20nm工艺的4Gb LPDDR3内存。
相关报道：
- 摩托罗拉新版Moto G将采用2GB RAM2015-07-21
- 传苹果iPhone 6S将配置2GB RAM2015-01-16
- 传HTC M9将采用5.5英寸2K显示屏 内置3GB RAM2014-12-02
- S4决赛前修改ID侮辱华人 SK选手惹众怒或被禁赛2014-09-17
- 传HTC Volantis平板电脑或将内置5GB RAM2014-07-03
本类最新
本类最热
科技视界
要闻推荐
今日视点
热点专题
新闻图片
- 新闻排行
- 评测排行
苏公网安备 32132202000111号