金立ELIFE S7
在MWC2015展会上,金立正式发布了备受期待的全新ELIFE S系列智能新机——ELIFE S7。这款手机延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计,机身厚度仅为5.5毫米,极致纤薄,不过却采用了全新设计,造型别致,而且硬件配置以及整体体验提升明显。

发布会现场图片

金立ELIFE S7
外观方面,金立ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”,在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线,彰显了金属材质的质感,同时依然配备康宁大猩猩第三代玻璃面板,为手机提供了坚强的保护,并拥有极地白、洛杉矶星夜黑、马尔代夫蓝三种颜色可选。

金立ELIFE S7(注:配备3.5毫米耳机插口)
在配置方面,金立ELIFE S7拥有一块5.2英寸Super AMOLED屏,分辨率达到了FHD(1920×1080)级别,显示效果绚丽、细腻,搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器,主频为1.7GHz,拥有16GB ROM和2GB RAM(注:不支持MicroSD卡扩展),运行基于Android5.0深度定制的Amigo 3.0,界面清新别致。

金立ELIFE S7(注:不激凸)
拍照方面,金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头,而且不凸起,机身背面平齐,保证了手机外观的美感,并采用全新“Image+影像系统”,支持先拍照后对焦的“魔术对焦”等多种特色拍摄模式。

发布会现场图片
另外,这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池(内置式),相比前作ELIFE S5.1提升明显,并支持双卡五模十频,其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络,两种4G制式均支持,适合单卡和多卡用户。
此外,金立ELIFE S7还加入了Hi-Fi级音频系统,进一步保证了手机的声觉体验,以及独家研发的极地散热系统,内部采用热界面材料填充发热元器件之间的空隙,防止机身温度过热,使得整机拥有了更多创新以及提升。
金立ELIFE S7将于今年4月上市,价格为399欧元,约合人民币2800元。
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