尽管HTC One M9在台湾市场的首发延迟让人失望，但这似乎并未影响到HTC在美国举办发布会的计划。日前，来自HTC美国官方网站公布的信息显示，HTC 将于美国时间3月18日举办重大发布活动，不仅有可能正式宣布HTC One M9登陆美国市场，而且传闻中的HTC One M9 Plus或HTC E9等新机也有望同步登场。

3月18日举办发布会

对于此次HTC即将举办的发布活动，此前HTC美国总裁Jason MacKenzie在接受Business Insider访谈时便曾经透露，HTC将在三月中下旬会有重大发布活动。并且Jason MacKenzie随后还在推特上放出风声，声称HTC将于本周三(3月18日)在美国举行重大发布会，但并未透露此次“重大发布”的具体内容。

与此同时，HTC这个“重大发布会”的时间也终于得到了官方的确定，根据来自HTC官方网页放出的预告页面显示，HTC将于3月18日举办特别发布活动，预计有可能会公布HTC One M9在美国市场的发售时间和相关价格等信息。

或推HTC One M9 Plus

值得一提的是，由于Jason MacKenzie在接受Business Insider采访时曾经表示：“当看着这款旗舰(One M9)时，我认为它的确是HTC的最佳产品了，但实际上远不止如此。我们在三月中旬至下旬期间将举行一场高规格的发布会，届时将推出大大有别于三星和苹果的新品，它解决了一些关键问题“。因此，根据Jason MacKenzie的上述言论，外界的猜测除了公布HTC One M9在美国市场的发售事宜之外，HTC还可能推出传闻中的HTC One M9 Plus。

而在此前，爆料达人@upleaks曾经在推特上披露称，HTC One M9 Plus(或称Hima_Ultra)将会高通(骁龙810)、联发科两种处理器版本。搭载骁龙810处理器的版本将配备5.2英寸2K分辨率触控屏，并会实体Home键和指纹识别功能，拥有3GB RAM以及32GB储存容量，搭载Android 5.0 Lollipop系统和Sense 7界面，并配备400万像素Ultrapixel或1300万像素前置镜头,而主摄像头则为2000万像素+200万像素景深镜头的组合。

HTC One E9或同步登场

HTC One M9 Plus还拥有2840mAh的电池。至于搭载联发科MT6795处理器的版本则除了处理器的变化之外，其他硬件规格都与高通版相同，预计会在中国、台湾、香港、新加坡以及马来西亚等市场发售。

除此之外，传闻中的中端机型HTC One E9由于已经在国内获得了入网许可证，所以在外界看来也可能会在本次重大发布会中同步登场。根据此前泄露的信息显示，该机将会配备5.5英寸2K显示屏，搭载联发科处理器，拥有3GB RAM和32GB ROM，并配有2000万像素主摄像头，但采用的塑料材质机身，从而体现了面向中端市场的定位。

当然，以上说法皆为媒体当然推测，HTC到底会有怎样的新机登场，很快便将揭晓答案，有兴趣的朋友不妨继续关注我们的后续报道吧。