步骤8：

在取下的主板上，我们首先发现了后置摄像头。由于未使用粘合剂，将摄像头组件从主板上分离也变得极为简单。

Z10的后置摄像头像素达到800万，支持自动对焦，采用的是5-element f/2.2镜头，搭配专用的信号处理器（ISP）和64MB帧缓冲。

除此之外，Z10的后置摄像头还集成了一个背面照度传感器，能够捕捉光亮，极大地改善了低光照下的拍摄效果。

后置摄像头组件的背面标记着PCB-49527-005。

步骤9：

主板上的所有芯片和插槽都用电磁屏蔽覆盖着，主板背面上有：

-三星KLMAG2GE4A 16GB MLC NAND闪存，旁边是microSD卡槽

-Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P功率放大器：负责部分射频功能

-SecuRead 972-DC-C6 NFC安全模块

-高通WCD9310音频编解码器

-ST微电子LIS3DH 3轴MEMS加速度计

-意法半导体LSM330DLC 3D加速度计

-应美盛3D陀螺仪

步骤10：

再来看看Z10主板正面，上面有：

- 高通Snapdragon MSM8960双核处理器，与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起

- 高通PM5921电源管理器

- 高通RTR8600收发器

- 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0)

- 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器

- SECUREAD NFC芯片