尽管传说中的iPhone 6s至少要到九月份才会登场，但网络上有关该机的各种爆料却层出不穷。日前，知名网站9to5Mac首次披露了数张据称是iPhone 6s金属外壳的照片，但似乎相比过去的变化不大，据称更多的变化主要来自内部，尤其是逻辑板与当前iPhone 6截然不同，似乎在某种程度上印证了过去传出iPhone 6s或将采用系统级封装(SiP)技术的传闻。

金属外壳曝光

从此次9to5Mac曝光的iPhone 6s金属外壳照片来看，似乎看上去与iPhone 6和iPhone 6 Plus并没有多少差异，比如底部的扬声器和接口几乎没有任何变化，并且背面的摄像头和闪光灯开孔也没有出现所谓的双镜头设计，仍然是过去的模样。不过，尽管9to5Mac并未披露此次曝光的iPhone 6s金属外壳是否在材质上有所变化，但也表示最终版本的iPhone 6s的深空灰版本在色调上会有所变化，应该与Apple Watch比较接近。

而在此前，根据知名分析师郭明池披露的消息称,iPhone 6s将会引入Apple Watch上使用的7000系列铝合金材质，号称要比铝金属强度高60%。不过，随着机身材质的变化，郭明池也表示iPhone 6s的颜色也会有所微调，土豪金版本更接近黄金，而太空灰则会变暗一些，还可能引入和Apple Watch类似的玫瑰金。

或采用系统级封装(SiP)

值得一提的是，虽然此次曝光的iPhone 6s外壳在外形上变化不大，但9to5Mac表示该机更多的改变主要来自内部，尤其是逻辑板与当前iPhone 6截然不同，而这也意味着iPhone 6s或许真的像传闻那样采用了系统级封装(SiP)技术，主要特色便是将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，这意味着能够为手机内部设计节省更多的空间。

而根据台湾媒体《中时电子报》不久前的报道称，苹果新款iPhone将大量采用SiP技术进行模块化，并且采用SiP模块数量将由八套拉高到十二套，交由日月光及子公司环旭代工。尽管如此，今年推出的iPhone 6s并不会全部采用Sip技术，而是会大幅缩减PCB的使用量，将一半以上芯片都会做到SiP模块里，而明年推出的iPhone 7则将是苹果第一款全机采用SiP的机型。

电池容量更大

当然，随着PCB使用量的减少，则意味着苹果有可能为该机配备容量更大的电池，从而提升和改善iPhone 6s的续航表现。此外，苹果iPhone 6s如果确实采用大部分Sip封装技术的话，则在很大程度上证实将由三星代工A9处理器的传闻。因为此前曝光的三星Exynos 7422处理器便不仅采用了14纳米制程，而且更是将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上，从技术上来说与Sip封装技术比较接近。

尽管以上说法的真实性仍需进一步证实，但未来的iPhone 6s改进续航表现应该是苹果的主攻方向之一。比如在iOS 9预览版中便出现了了全新的“低电量模式”，同时从消息人士曝光的A9处理器的性能表现来看，也同样是将降低功耗和增加续航作为了重点。