根据国外媒体的报道，移动平台著名芯片制造商高通近日宣布骁龙615八核处理器将进入大规模量产阶段。此外，高通还称将会在今年年底之前发布高端64位六核处理器骁龙808和八核处理器骁龙810。不过值得一提的是，年底发布并不意味着搭载这两款处理器的机型会在今年上市。

骁龙615：性能强大的中端处理器

在中端市场上，高通目前的主打产品是骁龙600四核处理器，而诸如三星Galaxy S4和HTCOne M7等上一代的旗舰机型也使用了该处理器。而作为骁龙600的后续产品，骁龙615的出现将为厂商提供一个更好的中端选择。

骁龙615配备了八颗采用ARM Cortex-A53架构的64位处理核心以及支持LTE Category 4网络的Gobi 9×25通讯模块，将采用台积电28nm制程工艺。

虽然联发科去年推出的八核处理器MT6952早已受到了高通的重视，不过由于中国手机厂商很快便广泛使用了MT6952，因此这也给高通推出骁龙615带来了不小的压力。而除了骁龙615之外，联发科也将推出一款同样采用Cortex-A53架构的处理器MT6752。通过用ARM标准Cortex架构来替代经过自行修改的Krait架构，高通在中端市场上也将能够更好地与联发科甚至三星展开竞争。

骁龙808/810：全面进入64位时代

尽管骁龙615将会成为中端处理器市场上很重要的一款产品，但是与骁龙615相比，定位高端的骁龙808和810无疑更加令人期待。

高通曾于上个月表示骁龙808和骁龙810都将采用台积电更先进的20nm制程工艺，而配备的Gobi 9×35通讯模块则将为这两款处理器带来对LTE Category 6/7高速网络的支持，带宽可达300Mb/s。高通此前曾计划于明年推出骁龙808和骁龙810，而此次则宣布计划提前，不难推测更加激烈的市场竞争可能是高通此次加快推出骁龙808和骁龙810的主要原因。

根据高通给出的信息，骁龙808和骁龙810都将采用ARM异步多核心解决方案，也就是big.LITTLE多核架构。其中，骁龙808六核处理器将配备两个Cortex-A57高性能处理核心和四个Cortex-A53低功耗处理核心，而更高端的骁龙810处理器则会配备四个Cortex-A57处理核心和四个Cortex-A53处理核心。

在苹果A7处理器带领iOS进入64位时代之后，高通新一代64位处理器也为Android平台向64位过渡提供了硬件支持。而在软件方面，相信谷歌未来推出的新版Android系统也将更加充分地利用64位处理器的优势。